您数据中心的骨干设备,提供极致的性能、空气或液体冷却和灵活的存储。
可搭载 2 颗处理器
• 搭载2颗AMD EPYC第四代处理器(代码名Genoa)
• 多达24个DDR5 RDIMM(最高容量6TB)
I/O 和连接
• 多达3个PCIe插槽(多达2个Gen5)
• OCP 3.0网卡
灵活的存储
• 多达4个3.5英寸–SAS/SATA或SSD
• 多达10个2.5英寸–SAS/SATA、SSD或NVMe
• 多达14个E3.S热插拔NVMe硬盘
• 硬件NVMe RAID
• NVMe BOSS用作启动盘
外设连接
• 使用USB、微型USB和串口连接,轻松地从前端或后端连接外设
并行计算
为并行计算提供每个通道1个DIMM的设计,从而提供最高的内存性能和横向扩展集群
高密度 VDI
支持多个GPU,以便加快最终用户的VDI性能
虚拟化
取得VMMark w/vSAN世界纪录,达到24.08@28 tiles性能,比以前的纪录高出81.5%
更高的虚拟机密度
处理器核心数量提高50%,支持多达6个GPU,可为VDI的扩展提供有力支持。
更高的扩展能力
支持的E3.S驱动器数量提高33%
可存储更多的数据,节省宝贵的数据中心空间。
极致的性能
配置两颗AMD EPYC第四代处理器、
DDR5内存和PCIe Gen5,采用空气冷却,支持更小的使用足迹
CPU |
多达两颗第四代AMD EPYC™处理器,每颗处理器多达96个核心 目标是高达400W (cTDP) |
内存 |
DDR5: 多达24个DDR5 RDIMM (6TB) DIMM速度:高达4800 MT/秒 |
硬盘 |
前端: 多达4个3.5英寸热插拔SAS/SATA HDD 多达12个2.5英寸 (10前+2后) 热插拔SAS/SATA/NVMe 多达14个E3.S热插拔NVMe 可选:BOSS-N1 (2个NVMe) |
PCIe存储 | 多达14个E3.S NVMe Direct |
USB |
前端:1个端口 (USB 2.0), 1 (微型USB, iDRAC Direct) 后端:1个端口 (USB 3.0) 和1个端口 (USB 2.0) |
存储控制器 |
硬件RAID:PERC11, PERC12 硬件NVMe RAID: PERC11, PERC12 芯片组SATA/软件RAID:支持 |
LOM | LOM转接卡和1个OCP 3.0 |
PCIe插槽 | 多达3个PCIe x16插槽, 2个PCIe Gen5, 1个PCIe Gen4 |
电源 | 800W, 1100W, 1400W, 2400W |
系统管理 |
16G iDRAC企业版、数据中心版许可选项; OpenManage Enterprise和插件 (Power Manager、SupportAssist和Update Manager). iDRAC Direct, Quick Sync 2.0 |
高可用性 | 热插拔冗余硬盘、风扇、电源单元 BOSS (2个NVMe) |
图形处理单元 (GPU) | 高达3个75W矮型或2个150W全高/半长 |